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晶圆厚度TTV测试仪

在半导体制造领域,晶圆的厚度测量是至关重要的一环,它直接关系到产品的质量和性能。为了满足高精度测量的需求,我们研发了一款对射非接触式光谱共焦位移传感器厚度测量设备,专门用于晶圆厚度的精确测量

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-04-14
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在半导体制造领域,晶圆的厚度测量是至关重要的一环,它直接关系到产品的质量和性能。为了满足高精度测量的需求,我们研发了一款对射非接触式光谱共焦位移传感器厚度测量设备,专门用于晶圆厚度的精确测量

技术特点

  1. 高精度测量:本设备采用光谱共焦原理,通过分析反射光的光谱信息来确定被测物体的位移,从而实现对晶圆厚度的精确测量。其重复精度高达±0.5um,绝对精度达到+1um,确保了测量结果的可靠性和稳定性。

  2. 灵活的测量模式:设备提供多种测量模式,包括4线米字扫描、多点位步进扫描等,用户可以根据实际需求自定义扫描轨迹,满足多样化的测量需求。

  3. 先进的机械结构:工作平台采用XY运动平台与龙门结构相结合的设计,保证了测量过程中的稳定性和精度。载物台方面,我们优选镂空、六支臂结构形式,以最小化对测量结果的干扰;次选为铝合金载物台镀特氟龙涂层,并刻有不同尺寸晶圆的轮廓示意线,便于用户快速定位。


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