非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

在半导体制造领域，晶圆的厚度测量是至关重要的一环，它直接关系到产品的质量和性能。为了满足高精度测量的需求，我们研发了一款对射非接触式光谱共焦位移传感器厚度测量设备，专门用于晶圆厚度的精确测量

金刚石膜检测与测试报告 检测项目 金刚石膜的检测项目主要包括以下几个方面：膜厚度、晶体结构、表面粗糙度、附着力、热稳定性及耐磨性等。

硅片厚度测试的方法主要包括非接触式光学测量技术，如反射率法、干涉法和激光扫描共聚焦显微镜等‌‌1。其中，反射率法是通过测量不同角度下光线的反射率变化来计算硅片厚度，而干涉法则是利用光的干涉现象来测量厚...

非接触式半绝缘方阻测量技术可以广泛应用于各种领域,比如材料表面导电性测试、薄膜导电性测量、电路板测试等。它具有测量快速、精度高、不损伤被测物体等优点。

半绝缘电阻率通常介于1-1000欧姆·厘米之间，是描述半绝缘材料导电性能的关键参数。这种材料在电子工业中应用广泛，特别是在制造半导体器件、绝缘层和光电材料等方面。非接触半绝缘电阻率可测试该产...

玻璃领域 半导体玻璃的电阻率及某些物理化学性质在光、电、热等作用下可发生显著改变，从而赋予其的性能。半导体玻璃已广泛应用于光电倍增器、存储器件、电子开关等领域。

晶锭与晶片在半导体行业中扮演着不同的角色，它们之间的区别主要体现在形态、制备方式及应用领域上。首先，晶锭，或称为单晶硅棒，是一种长条状的半导体材料，通常采用特定方法制备，直径多为200mm或300mm...

随着光伏产业的迅猛发展，生产效率和产品质量的提升已成为行业关注的焦点。在光伏电池片的生产中，方阻检测是确保电池片质量和性能的关键环节之一。传统的方阻检测方法大多依赖接触式测试，这不仅容易损伤材料，还难...

主要利用结光电压技术非接触测试具有P/N或N/P结构的样品的方阻(发射极薄层方阻），本仪器为非接触，非损伤测试，具有测试速度快，重复性佳，测试敏感性高，可以直接测试产品片等优点。