非接触半绝缘方阻测试仪

非接触式半绝缘方阻测量技术可以广泛应用于各种领域,比如材料表面导电性测试、薄膜导电性测量、电路板测试等。它具有测量快速、精度高、不损伤被测物体等优点。

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更新时间：2025-03-29
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非接触式半绝缘方阻测量技术可以广泛应用于各种领域,比如材料表面导电性测试、薄膜导电性测量、电路板测试等。它具有测量快速、精度高、不损伤被测物体等优点、

非接触半绝缘方阻电阻率、霍尔迁移率非接触式测量技术我们专注于半导体量测分析设备的研发、生产和服务。l攻克关键核心技术,为晶圆、晶锭、硅材料、碳化硅等材料的生产和品质监控。它可以通过电脑进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位数量，运用涡电流非接触式的量测原理进行测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。特点多点测试和图谱显示功能; 宽范围和高精度测试能力; 标配2inch到8inch的测试能力; 软件提供数据表功能,可以提供SPC统计,有,最小,平均值和标准方差值; 精密简约的设计,比前代设备体积大大缩小,测试能力却成倍提升软件内置校正功能规格标准电阻率测试范围: 0.0~ 3200 ohm/sq 高阻测试范围: 0.0~10k ohm/sq 超高阻测试范围: 0.0~ 100k ohm/sq 探头直径:14mm 测试点数: 标准配置217点, 可选999点。

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