CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。已有近700家企事业单位预订展位，包括北方华创、中微公司等，更有BOSCH、西门子、蔡司、九域半导体等诸多中外资企业。
CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。
多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府部门负责人、专家学者、企业等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，董事长论坛呼声甚高。2024年的董事长论坛将根据细分领域，安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。
CSEAC同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。
九域半导体科技（苏州）有限公司发布新品非接触式霍尔迁移率测试。
更新时间：2024-10-17 
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