第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）是2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办的半导体领域专业展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨 。本届展会设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大主题展区，展览面积超60000平方米，吸引1000余家企业参展，展商数量同比增长超40% 。展会规划全球半导体产业链合作论坛，汇聚22个国家和地区的150余家海外企业，同期举办专业论坛，涵盖芯片制造、第三代半导体等技术领域 [。设置高校成果展示专区，组织近30所高校与展商对接招聘会，其中超过100家展商将现场发布招聘信息，推动产教融合 [。无锡依托集成电路产业链优势，集聚SK海力士、华润微等企业，为展会提供产业支撑。
更新时间：2025-09-16 
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