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金属薄膜方阻测试仪

金属薄膜方阻测试仪:金属薄膜方阻,方块电阻又称膜电阻,是用于间接表征薄膜膜层、玻璃镀膜膜层等样品上的真空镀膜的热红外性能的测量值,该数值大小可直接换算为热红外辐射率。方块电阻的大小与样品尺寸无关,其单位为Siements/sq,后增加欧姆/sq表征方式,该单位直接翻译为方块电阻或者面电阻,用于膜层测量又称为膜层电阻。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-30
  • 访  问  量:325
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产品详情

金属薄膜方阻,方块电阻又称膜电阻,是用于间接表征薄膜膜层、玻璃镀膜膜层等样品上的真空镀膜的热红外性能的测量值,该数值大小可直接换算为热红外辐射率。方块电阻的大小与样品尺寸无关,其单位为Siements/sq,后增加欧姆/sq表征方式,该单位直接翻译为方块电阻或者面电阻,用于膜层测量又称为膜层电阻。蒸发铝膜、导电漆膜、印制电路板铜箔膜等薄膜状导电材料,衡量它们厚度的最好方法就是测试它们的方阻。什么是方阻呢?方阻就是方块电阻,指一个正方形的薄膜导电材料边到边“之"间的电阻,如图一所示,即B边到C边的电阻值。方块电阻又称膜电阻,是用于间接表征薄膜膜层、玻璃镀膜膜层等样品上的真空镀膜的热红外性能的测量值,该数值大小可直接换算为热红外辐射率。方块电阻的大小与样品尺寸无关,其单位为Siements/sq,后增加欧姆/sq表征方式,该单位直接翻译为方块电阻或者面电阻,用于膜层测量又称为膜层电阻。

产品描述:

金属薄膜方阻测试仪主要利用结光电压技术非接触测试具有P/N或N/P结构的样品的方阻(发射极薄层方阻)。

特点:

非接触,非损伤测试,测试速度快,重复性佳,可直接测试产品片。

金属薄膜方阻测试仪技术参数:

探头量程10-500Ω/sq
探头性能动态重复性静态重复性示值误差
测试条件:采样率50SPS(20ms),20个点/每次
10-50Ω/sq<2%<0.5%≤±3%
50-200Ω/sq<1%<0.2%≤±3%
200-500Ω/sq<0.6%<0.15%≤±3%
外形尺寸探头:60mm×30mm×83mm(L×W×H)
控制盒:173×130×55mm
信号采集采样率:**500SPS
数据接口:RS232 RS485 CAN TCP/IP
传输协议:ModbusRtu/ModbusTcp、用户自定义SOCKET协议等

JPV测试数据

实验数据—相关性

金属薄膜方阻测试仪

实验数据—重复性和准确性


样片1

样片2

样片3

样片4


四探针

SemiLab

九域

四探针

SemiLab

九域

四探针

SemiLab

九域

四探针

SemiLab

九域

1

98.5

99.51

98.11

106.1

105.77

105.65

131.2

131.82

131.84

146.6

148.52

147.32

2

98.6

99.84

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105.4

105.96

105.63

130.1

131.55

131.99

148.2

148.81

147.23

3

98.9

99.68

97.99

106.8

105.98

105.78

132.5

131.57

131.94

148

148.85

147.18

4

99

98.78

97.98

106.7

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5

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148.21

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9

97.6

98.69

97.82

105.5

105.76

105.76

131.4

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131.76

147.4

148.51

147.28

10

98.6

99.13

97.92

106.2

106.14

105.82

130.8

132.29

131.73

148.1

148.15

147.09

Ave

98.43

99.03

97.98

106.03

105.82

105.76

131.58

131.91

131.84

147.4

148.51

147.23

Rsd

0.43%

0.48%

0.09%

0.55%

0.39%

0.07%

0.63%

0.27%

0.08%

0.69%

0.20%

0.06%

%


0.61%

-0.46%


-0.20%

-0.25%


0.25%

0.20%


0.82%

-0.15%

说明:

1、四探针重复性较差,探针头容易出问题导致测试偏差很大

2、Semilab重复性和九域重复性偏差不大

3、准确度偏差都保证在一定的范围之内

 
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