红外激光少子寿命 指半导体中非平衡少数载流子在红外激光激发下从产生到复合的平均存活时间。 ‌测试方法红外脉冲激光 激发半导体材料，通过 微波光电导衰减法 （ μ-PCD ）检测电导率变化，从而推算少子...

导电膜，即具有导电性能的薄膜材料，是一种重要的功能性材料，广泛应用于触摸屏、太阳能电池、柔性电路等领域。方阻和电阻率，是衡量导电膜导电性能的重要指标。方阻，全称方块电阻(Sheet Resistanc...

金属膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并...

半导体材料根据时间先后可以分为三代。第一代为锗、硅等普通单质材料，其特点为开关便捷，一般多用于集成电路。第二代为砷化镓、磷化铟等化合物半导体，主要用于发光及通讯材料。第三代半导体主要包括碳化硅、氮化镓...

碳化硅的厚度范围‌可以从几微米到几毫米不等，具体取决于其应用场景和制造工艺。例如，碳化硅晶圆片的厚度可以达到130微米（um），而碳化硅颗粒的尺寸则有1-3mm、3-5mm等多种规格‌12。碳化硅在不...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一热波在涂层与基材的边界处反射并最终传播出...

在半导体制造领域，晶圆的厚度测量是至关重要的一环，它直接关系到产品的质量和性能。为了满足高精度测量的需求，我们研发了一款对射非接触式光谱共焦位移传感器厚度测量设备，专门用于晶圆厚度的精确测量

金刚石膜检测与测试报告 检测项目 金刚石膜的检测项目主要包括以下几个方面：膜厚度、晶体结构、表面粗糙度、附着力、热稳定性及耐磨性等。

硅片厚度测试的方法主要包括非接触式光学测量技术，如反射率法、干涉法和激光扫描共聚焦显微镜等‌‌1。其中，反射率法是通过测量不同角度下光线的反射率变化来计算硅片厚度，而干涉法则是利用光的干涉现象来测量厚...

非接触式半绝缘方阻测量技术可以广泛应用于各种领域,比如材料表面导电性测试、薄膜导电性测量、电路板测试等。它具有测量快速、精度高、不损伤被测物体等优点。