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  • 手持式非接触晶锭晶棒电阻率测试仪
    手持式非接触晶锭晶棒电阻率测试仪

    手持式电阻测试仪是用于现场快速测量电阻值的便携设备,适用于电力、工业及电池检测等领域‌,其核心功能包括绝缘电阻、直流电阻或回路电阻的精准测量,测量范围覆盖微欧级(μΩ)至兆欧级(MΩ),精度可达...

  • 硅棒晶棒晶锭BCT400少子寿命测试仪
    硅棒晶棒晶锭BCT400少子寿命测试仪

    是基于涡流传感器和红外光致光电导方法直接测量单晶或者多晶硅棒体少子寿命的设备,具有瞬态和准稳态两种测量模式。该设备可探测3mm 深度范围少子寿命,并能输出不同载流子注入水平下的少子寿命值,可实现低电阻...

  • 非接触方阻-霍尔迁移率一体机
    非接触方阻-霍尔迁移率一体机

    “方阻霍尔迁移率”这一表述通常指的是在半导体材料电学特性测量中,同时或关联地获取‌方块电阻(方阻)‌和‌霍尔迁移率‌这两个关键参数。它们是表征材料导电性能的核心指标,常通过霍尔效应测量技术联合获得。‌...

  • 锂电ITO薄膜非接触方阻测试仪
    锂电ITO薄膜非接触方阻测试仪

    在太阳能电池的沉积工艺中,制备高性能的ITO薄膜是其首要任务。电池厂商在制备ITO薄膜时,往往需要考虑自身的方阻与影响ITO薄膜方阻的因素,从而在了解的基础上更好的解决对ITO薄膜方阻有不利影响的因素...

  • 非接触红外少子寿命WCT120测试仪
    非接触红外少子寿命WCT120测试仪

    公司生产的一款专业用于测量硅片等半导体材料少子寿命的测试仪器,‌广泛应用于太阳能电池制造、半导体材料质量评估及工艺监控领域‌。其核心功能是通过准稳态光电导(QSSPC)和瞬态光电导技术,精确测量少数载...

  • 非接触少子寿命BCT-400
    非接触少子寿命BCT-400

    BCT-400是生产的专业少子寿命测试仪,主要用于光伏行业单晶/多晶硅锭的载流子寿命检测,具有非接触测量、瞬态/准稳态双模式等特点

  • 高精度半绝缘碳化硅方阻测试仪
    高精度半绝缘碳化硅方阻测试仪

    半绝缘碳化硅的方阻、电阻率范围通常在10⁵—10¹²Ω·cm之间,具体数值取决于材料纯度、掺杂工艺及测量方法。以下是关键信息:电阻率范围标准范围:10⁵—10¹...

  • 高精度电阻率方阻标准片
    高精度电阻率方阻标准片

    电阻率是衡量材料对电流的抵抗程度的物理量。电阻正比于通路的长度,反比于导体材料的横截面积,电阻率就是这个比例常数。电阻率是电导率的倒数,是材料的基本特性。电阻率通常用希腊字母ρ来表示,量纲是ML3T-...

  • 高精度晶圆厚度标准片
    高精度晶圆厚度标准片

    半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格,晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸也逐渐减小,带动晶圆减薄工艺的兴起与发展,晶...

  • 高功率红外微波少子寿命
    高功率红外微波少子寿命

    高功率红外微波少子寿命测试是通过光电导衰减、电阻率分析等技术手段,评估半导体材料中非平衡载流子复合速率的检测方法。该方法采用准稳态光电导(QSSPC)、高频光电导衰减(HF-PCD)等独特原理,可灵敏...

  • 晶圆硅片TTV厚度平面度翘曲度测试仪
    晶圆硅片TTV厚度平面度翘曲度测试仪

    在半导体制造领域,键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而,键合过程中诸多因素会导致晶圆总厚度偏差(TTV)增大,影响器件性能与良品率。因此,探索提高键合晶圆 TTV 质量的方法,对推动...

  • 高精密光学少子寿命测试仪
    高精密光学少子寿命测试仪

    高精度少子寿命测试是评估半导体材料(如硅、锗)中少数载流子复合速率的关键技术,广泛应用于太阳能电池、半导体制造等领域。少子寿命:去除杂质缺陷可延长寿命,掺入金、铂或电子辐照可缩短寿命。测试方法包括准稳...

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